고대역폭 메모리(HBM4, HBM3E)

고대역폭 메모리(HBM)는 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 하나의 패키지로 연결함으로써 기존 메모리보다 훨씬 넓은 데이터 통로(대역폭)를 확보하는 기술이다. AI 모델 학습·추론에는 대량의 데이터를 GPU와 빠르게 주고받아야 하는데, HBM4와 HBM3E는 이러한 메모리 병목을 해소하기 위한 차세대·현세대 표준으로 각각 주목받고 있다^⁴. 최근 업계에서는 HBM3E가 당장의 주력 제품으로 자리잡은 가운데, HBM4가 시장 판도를 바꿀 다음 세대 기술로 거론되고 있다^⁴.

삼성전자는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산해 출하했다고 밝혔으며^⁶, 전체 HBM 생산능력의 절반가량을 HBM4에 배치하는 등 투자를 확대하고 있다^². HBM4를 둘러싼 시장 규모는 커지고 가격도 오르는 추세이며, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업들이 점유율 경쟁을 벌이고 있다^³. HBM4는 특히 GPU와 결합되는 AI 가속기 시장에서 핵심 부품으로 다뤄지고 있다.

국내에서는 삼성전자가 내년 HBM 시장 1위 탈환을 목표로 하고 있다는 전망이 나오고 있으며^¹, 세대 간 호환이 가능한 통합형 HBM 연결 설계 자산을 세계 최초로 확보했다는 소식도 있었다^⁵. 이러한 흐름은 국내 반도체 산업이 차세대 메모리 표준 경쟁에서 기술 주도권을 확보하려는 노력의 일환으로 해석된다^¹⁵.