TopgradeTrend·2026. 10. 26

유리기판

실리콘 대신 유리로 반도체·디스플레이를 더 얇고 정밀하게 만드는 차세대 기판 기술

#유리판#글라스 기판#유리 베이스#유리 서브스트레이트#유리 시트#Glass Plate#Glass Substrate#Glass Base#Glass sheet#재료공학#Transmittance#전자공학#화학공학#기계공학#태양전지

#유리판#글라스 기판#유리 베이스#유리 서브스트레이트#유리 시트#Glass Plate#Glass Substrate#Glass Base#Glass sheet#재료공학#Transmittance#전자공학#화학공학#기계공학#태양전지#디스플레이#투명전극#박막#코팅#반도체#Materials Engineering#Electronics#Chemical Engineering#Solar Cell#Display#Transparent Electrode#Thin film#Coating#Semiconductors

AI한눈에 보는 해설* AI가 공개 지식 기반으로 생성합니다.

* AI가 공개 지식 기반으로 생성합니다.

● AI 생성 요약

유리기판은 유리에 미세한 구멍을 뚫어 전기 신호를 수직으로 연결하는 TGV(Through Glass Via) 기술을 활용해 반도체 패키징, 디스플레이, 태양전지용 투명전극 기판 등에 쓰이는 차세대 소재다. 기존 실리콘·유기 기판 대비 평탄도와 투과율이 뛰어나고 열에 강해 '꿈의 기판'으로 불리며 업계의 주목을 받고 있다^⁵.

국내에서는 삼성·LG·SK 등이 중국의 기술 추격에 맞서 투트랙 전략으로 유리기판 사업을 방어하고 있다^⁵. 배터리 검사 기술로 성장해온 이노메트리는 유리기판과 HBM(고대역폭메모리) 검사장비 시장으로 영역을 넓히며 TGV 검사장비 추가 수주를 이어가고 있다^¹^²^⁴^⁶. DMS 역시 연내 유리기판 장비 양산을 목표로 내년 중순 공급을 추진 중이다^³.

이처럼 검사·제조 장비를 공급하는 소부장 기업들이 잇따라 양산 시험대에 오르면서, 고성능 반도체 패키징 분야에서 유리기판 채택이 본격화될 것으로 전망된다^¹^⁶.

핵심 용어 사전* 해시태그 기반 AI 용어 풀이.

* 해시태그 기반 AI 용어 풀이.

#유리기판 (Glass Substrate, Glass Plate, Glass Base, Glass Sheet)

반도체·디스플레이 등에 쓰이는 얇고 평탄한 유리 소재 기판

#TGV (Through Glass Via)

유리에 구멍을 뚫어 전기 신호를 수직으로 연결하는 패키징 기술

#반도체 (Semiconductors)

전기 신호를 처리·저장하는 전자소자의 핵심 부품

#디스플레이 (Display)

영상을 화면에 표시하는 전자 장치

#태양전지 (Solar Cell)

빛 에너지를 전기 에너지로 바꾸는 소자

#투명전극 (Transparent Electrode)

빛을 투과시키면서 전기를 전달하는 전극 소재

#박막 (Thin Film)

나노~마이크로미터 두께의 얇은 재료 층

#코팅 (Coating)

표면에 얇은 막을 입혀 특성을 부여하는 공정

#투과율 (Transmittance)

빛이 소재를 통과하는 비율

#재료공학 (Materials Engineering)

소재의 구조와 물성을 연구·응용하는 학문

#전자공학 (Electronics)

전기 신호와 회로를 다루는 공학 분야

#화학공학 (Chemical Engineering)

화학 공정을 설계·제어하는 공학 분야

#기계공학 (Mechanical Engineering)

기계 구조와 제조 공정을 다루는 공학 분야

전공으로 더 깊이* 이 분야를 강의로 체계적으로 배우고 싶다면.

* 이 분야를 강의로 체계적으로 배우고 싶다면.

탑그레이드 전체 전공 강좌 보러가기

출제 · 면접 이슈* 4개 영역으로 구조화된 AI 심층 분석.

* 4개 영역으로 구조화된 AI 심층 분석.

기업 기술면접

삼성전자 DS부문이나 SK하이닉스의 패키징·공정 연구개발 직무 면접에서는 "TGV 공정의 원리", "유리기판과 실리콘 인터포저의 차이" 등의 질문이 나올 수 있다. 최근 HBM 등 고성능 메모리 패키징 관련 채용이 늘면서 유리기판 관련 지식이 가산 요소로 언급되는 추세다^⁵^¹.

자격증 필기

재료공업기사나 반도체설계기사 필기에서는 유리·세라믹 소재의 물성, 박막·코팅 공정 단원이 일부 출제될 수 있다. 해당 분야는 기본 소재공학 개념 위주로 출제되므로 투과율·열팽창 등 기초 물성 이해가 우선 과제다.

대학원·학부 프로젝트

국내 재료공학·전자공학 계열 연구실에서는 유리기판의 TGV 공정, 투명전극 박막 형성 등을 주제로 다루는 경우가 있다. 관련 핵심 키워드로는 TGV, 관통전극, 투명전극, 박막 코팅, 반도체 패키징을 들 수 있다^⁵. 학부 캡스톤 프로젝트로는 유리기판 결함 검사 알고리즘이나 박막 코팅 특성 분석 등이 적합한 방향이다.

학부생 준비 가이드

재료과학, 전자기학, 반도체공정개론 등을 선수과목으로 준비하면 유리기판 기술을 이해하는 데 도움이 된다. 소재 열·기계적 특성 분석에는 COMSOL Multiphysics, ANSYS 같은 범용 시뮬레이션 툴이 활용되며, 관련 연구 동향은 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 등 패키징 전문 저널에서 확인할 수 있다. 최근 유리기판 검사·제조 장비 기업들의 사업 확장이 활발해지는 만큼, 관련 인턴 및 전문연구요원 기회도 확대될 가능성이 있다^¹^³.

AI 인용 출처* 본문 위첨자 번호와 일치합니다. AI 생성 시점에 수집된 뉴스로, 이후 변동될 수 있습니다.

* 본문 위첨자 번호와 일치합니다. AI 생성 시점에 수집된 뉴스로, 이후 변동될 수 있습니다.

웹 뉴스* 구글 뉴스에서 검색한 관련 뉴스.

* 구글 뉴스에서 검색한 관련 뉴스.

플라스틱 기판 대체할까…유리 기판 상용화 기대 확산 - 핀포인트뉴스핀포인트뉴스 · 2026.10.27 JCET, 반도체 유리기판 패키징 공정 개발...“파일롯 라인 구축 단계” - 전자신문전자신문 · 2026.10.26 DMS, 유리기판 장비 연내 양산…내년 중순 공급 목표 - 딜사이트딜사이트 · 2026.10.25 이노메트리, 배터리 넘어 반도체로…유리기판·HBM 검사장비 '양산 시험대' - 리드경제리드경제 · 2026.10.26 이노메트리, TGV검사장비 추가 수주… 유리기판 검사 시장 공략 확대 - 데일리경제데일리경제 · 2026.10.26 GIST 반도체 혁신기술 2종 뜬다…'유리 기판·2차원 소재' 눈길 - 유니콘팩토리유니콘팩토리 · 2026.10.24

전체 전공 트렌드 보기

매주 발행되는 핵심 연구 동향 모음

전공 트렌드 출처: ScienceON(KISTI) - 원문 보기

카테고리

유리기판

전체 전공 트렌드 보기